在夏普與鴻海洽談投資事宜陷入僵局之時(shí)，高(gāo)通(tōng)行動了(le)，而且一箭雙雕。

　　12月(yuè)4日，高(gāo)通(tōng)宣布向夏普公司注資99億日元(約1.2億美(měi)元)，取得(de)後者5%的(de)股權。此外，在截至明(míng)年3月(yuè)的(de)夏普本财年内，高(gāo)通(tōng)還(hái)将對(duì)夏普進行第二次注資。

　　對(duì)于資金嚴重短缺的(de)夏普來(lái)說，高(gāo)通(tōng)的(de)注資像是一杯甘露，雖然未能完全解渴，但至少提振了(le)投資者的(de)信心；而對(duì)于高(gāo)通(tōng)而言，這(zhè)項投資似乎更具戰略意義，通(tōng)過與夏普合作開發新一代的(de)面闆，将可(kě)以鞏固其在智能手機領域的(de)領先地位。

　　注資夏普

　　1.2億美(měi)元對(duì)于嚴重缺錢的(de)夏普來(lái)說，并不是一個(gè)大(dà)數目，但這(zhè)家處于破産邊緣的(de)公司急需向投資者發出一個(gè)強有力的(de)信号——夏普不會破産，而高(gāo)通(tōng)的(de)及時(shí)入股無疑就是這(zhè)種信号。

　　從夏普的(de)角度出發，高(gāo)通(tōng)是在“雪(xuě)中送炭”，但夏普也(yě)應該很明(míng)白，高(gāo)通(tōng)并沒有興趣作财務投資。這(zhè)家公司作出這(zhè)種慷慨行爲的(de)背後，實際上是因爲夏普握有一項領先的(de)面闆顯示技術——IGZO技術。

　　IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化(huà)铟镓鋅的(de)縮寫，它是一種薄膜電晶體技術，利用(yòng)它可(kě)以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可(kě)以達到全高(gāo)清乃至超高(gāo)清分(fēn)辨率。

　　由于IGZO技術複雜(zá)得(de)多(duō)，緻使該面闆的(de)良品率仍然不高(gāo)，目前隻有夏普能夠實現量産，其他(tā)面闆廠商量産有難度。高(gāo)通(tōng)正是看準了(le)這(zhè)一點。

　　鞏固地位

　　實際上，高(gāo)通(tōng)鐘(zhōng)情面闆并不是從本次入股夏普開始，此前它就在屏幕顯示領域有過涉足，隻是并未取得(de)更好的(de)市場(chǎng)效果。

　　高(gāo)通(tōng)曾經開發過一種名爲Mirasol(意爲“向日葵”)的(de)新型顯示技術，它可(kě)以在陽光(guāng)下(xià)閱讀，顯示彩色，曾經人(rén)們認爲該技術是電子書(shū)閱讀器領域的(de)大(dà)事件。

　　從技術角度來(lái)看，Mirasol應用(yòng)前景十分(fēn)廣闊，但是由于良品率很低，組裝十分(fēn)困難，并沒有很成功的(de)推向市場(chǎng)，據稱OEM廠商在生産時(shí)報廢了(le)近一半的(de)顯示屏。今年7月(yuè)份，高(gāo)通(tōng)宣布停止Mirasol生産。

　　“夏普面闆雖然虧損，不過IGZO面闆技術上還(hái)是領先的(de)。” 手機中國聯盟秘書(shū)長(cháng)王豔輝告訴新浪科技，通(tōng)過投資夏普并與之展開更緊密的(de)合作，可(kě)以讓高(gāo)通(tōng)手機芯片性能得(de)到更完美(měi)的(de)體現，鞏固其在智能手機領域的(de)領先地位。

　　科通(tōng)芯城(chéng)執行副總裁朱繼志表示，移動芯片往前發展，圖像處理(lǐ)能力将成爲核心，高(gāo)通(tōng)整合圖像顯示面闆技術，将會與自家的(de)移動芯片形成戰略互補。

　　憑借在3G領域的(de)專利和(hé)研發實力，高(gāo)通(tōng)目前已經成爲全球最大(dà)的(de)智能手機芯片廠商。美(měi)國市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics公布的(de)2012年上半年全球智能手機芯片市場(chǎng)報告顯示，高(gāo)通(tōng)占據了(le)48%的(de)營收市場(chǎng)份額，排名第一。

　　同時(shí)，據市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預計，高(gāo)通(tōng)今年的(de)營收将獲得(de)兩位數的(de)增長(cháng)，達到129億美(měi)元，并将首次成爲全球第三大(dà)芯片廠商，僅次于英特爾和(hé)三星。
圖謀全産業鏈

　　雖然移動芯片與面闆進行有效結合是高(gāo)通(tōng)與夏普進行合作的(de)重點，但在iSuppli半導體首席分(fēn)析師顧文軍看來(lái)，高(gāo)通(tōng)入股夏普更是這(zhè)家芯片廠商進行全産業鏈布局中的(de)重要一環。

　　“ 因爲未來(lái)的(de)競争是産業鏈競争，所以這(zhè)些巨頭都在布局。”顧文軍說，入股夏普将可(kě)以保證高(gāo)通(tōng)屏幕供應鏈的(de)穩定和(hé)産品的(de)優先供給。

　　在全産業鏈布局方面，三星無疑是一個(gè)成功者，通(tōng)過自主生産屏幕、移動芯片、存儲芯片等主要零部件，三星保持了(le)極大(dà)的(de)靈活性，以适應快(kuài)速變化(huà)的(de)市場(chǎng)。而在這(zhè)方面，高(gāo)通(tōng)則相對(duì)落後。

　　比如，由于沒有芯片制造工廠，高(gāo)通(tōng)需要台積電等半導體代工廠商進行芯片代工，但是由于制程技術和(hé)産能問題，高(gāo)通(tōng)的(de)芯片供應有時(shí)候并不能得(de)到保證，而這(zhè)也(yě)使得(de)其利潤增長(cháng)受到限制。

　　今年8月(yuè)，曾有消息稱，高(gāo)通(tōng)曾有意向台積電投資10億美(měi)元，以保證其芯片得(de)到優先生産，但遭到後者拒絕。顧文軍認爲，“高(gāo)通(tōng)未來(lái)仍有可(kě)能會投資其他(tā)芯片代工，以保證産能。”目前，三星、Globalfoundries和(hé)台積電在爲高(gāo)通(tōng)代工芯片。

　　除了(le)生産制造環節外，高(gāo)通(tōng)實際上已經在其他(tā)領域進行布局。去年，高(gāo)通(tōng)出價31億美(měi)金買下(xià)Wi-Fi通(tōng)訊芯片制造商Atheros，外界就認爲高(gāo)通(tōng)正在打造一整套智能手機芯片的(de)解決方案。

　　随著(zhe)布局的(de)深入，顧文軍猜測，高(gāo)通(tōng)未來(lái)還(hái)會在觸控驅動芯片、存儲芯片等周邊芯片領域展開投資或者并購(gòu)。“未來(lái)競争是全産業鏈的(de)競争，如果想要跟上三星或者超越三星，高(gāo)通(tōng)必須選擇這(zhè)樣的(de)模式。”