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科技金融貼息說明(míng)會暨銀企對(duì)接會成功舉辦

發布日期:2023-11-11點擊量:436

工作簡訊 /


爲了(le)進一步加強科技金融合作和(hé)政策宣傳工作,推進科技企業與合作銀行的(de)交流合作,加強企業對(duì)銀行科技金融創新産品的(de)了(le)解,充分(fēn)利用(yòng)政策和(hé)創新金融産品進一步降低企業貸款門檻,減少融資費用(yòng),拓寬企業融資渠道,11月(yuè)9日上午,由西安科技金融服務中心、西安科技大(dà)市場(chǎng)服務中心、西安技術産權交易中心組織召開的(de)科技金融貼息說明(míng)會暨銀企對(duì)接會成功舉辦。

本次會議(yì)西安科技金融服務中心部門經理(lǐ)盧淑英就科技金融貼息政策進行介紹,工商銀行西安分(fēn)行普惠部田琦和(hé)建設銀行小寨支行副行長(cháng)田原野分(fēn)别對(duì)貸款創新産品進行講解,參會企業代表在現場(chǎng)就科技金融貼息政策及銀行創新産品進行交流及討(tǎo)論,會議(yì)現場(chǎng)氣氛熱(rè)烈。本次會議(yì)線下(xià)線上同步進行,線上累計3800餘人(rén)次進入直播間觀看直播。


直播回放/


工商銀行創新産品介紹


建設銀行創新産品介紹


科技金融貼息政策宣講


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