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西安市科技金融貼息說明(míng)會暨銀企對(duì)接會

發布日期:2021-11-22點擊量:1467

2021年11月(yuè)19日,科技金融銀企對(duì)接會在西安科技大(dà)市場(chǎng)三樓第一會議(yì)室舉行。參會企業代表共計40餘人(rén)。

會上,西安科技金融服務中心工作人(rén)員(yuán)就科技金融政策及2021年貸款貼息申報資料做(zuò)了(le)詳細的(de)介紹。

科技金融合作機構中國銀行、交通(tōng)銀行及廣發銀行分(fēn)别介紹了(le)結合科技金融政策開發的(de)創新産品。

會議(yì)結束後,參會企業代表對(duì)銀行産品非常感興趣,并與到會的(de)銀行工作人(rén)員(yuán)開展信貸業務方面的(de)交流,表示後期将與到會銀行開展信貸合作。