各相關單位：

爲了(le)加強科技金融合作和(hé)政策宣傳工作，推進科技企業與合作銀行的(de)交流合作，加強企業對(duì)銀行科技金融創新産品的(de)了(le)解，充分(fēn)利用(yòng)政策和(hé)創新金融産品進一步降低企業貸款門檻，減少融資費用(yòng)，拓寬企業融資渠道，西安科技金融服務中心決定召開科技金融貼息說明(míng)會暨銀企對(duì)接會，通(tōng)知如下(xià)：

一、時(shí)間：2023年11月(yuè)09日（本周四）上午9：30-11:30

    二、地點：高(gāo)新區(qū)丈八四路20号神州數碼科技園6号樓西安科技大(dà)市場(chǎng)3樓第一會議(yì)室

三、參加單位

   西安科技金融服務中心、工商銀行、建設銀行、企業代表

四、主要議(yì)程

1.工商銀行、建設銀行創新産品介紹

2.科技金融貼息政策介紹

3.現場(chǎng)銀企交流

     五、注意事項

各相關單位請将參會回執于11月(yuè)08日17時(shí)前發送至258989750@qq.com。

聯 系 人(rén)：張紀超、劉幸、劉晶、盧淑英

聯系電話(huà)：88332482、88330382-802、806、803、808 

西安科技金融服務中心 二O二三年十一月(yuè)七日

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